機能詳細

ハードウェア

対応通信プロトコル

  • XY2-100 
  • SL2-100 
  • PWM, Frequency, Analog Laser interfaces 
  • Analog and Digital I/O 
  • Stepper interface 
  • RS232
  • RS485 
  • USB 
  • Modbus (RS485 and TCP/IP) 
  • Profibus 
  • OPC-UA 
  • その他多数

ソフトウェア

Build Processor

研究プロセスを微調整

お客様が造形に最適なパラメータを定義、研究できるよう、 Materialise Control Platform(MCP) には専用 Build Processor が付属。 250種類のパラメータが調節可能です。 材料開発モジュールを用いれば、様々なエリア分けやハッチングパターンの実験が可能になります。

  • 造形に関するデータを人の手を介さず処理し、コントローラーに送信    
  • 造形機の物理的限界値を超えないよう、コントローラー構成を自動で読み取り

* Build Processorはレーザー焼結、レーザー融解、光造形3Dプリント技術に対応しています。

Toolbox

構成設定ツールで3Dプリンター制御システムを簡単セットアップ

MCPのツールボックスを使えば、ハードウェア部品との通信も容易に。

  • ハードウェア機器設定はツリー構造で簡単設定
  • 並列処理機能を備えた組み込み環境で独自のLuaスクリプトを記述
  • 正確な通信サービスをセットアップ
  • 頼れるデバッグ機能も統合
  • 光学関連全体のセットアップを調整可

Interface

AM装置と直接、直感的なインターフェースでやりとり

 直感的なインターフェースを通じてお客様のネットワーク上ならどこでもAM装置の操作、造形状況監視が可能です。

  • 造形の開始、停止をコントロール
  • カスタムスクリプトを実行
  • ハードウェア部品を手作業で制御
  •  設定によってインターフェースを調整
  • 制御システムのパラメータを監視