造形、カスタマイズ、最適化
市場での差別化を図る
お客様のニーズに合わせたアプリケーション特化型のBuild Processorから、より良い3Dプリンティング体験を提供します。プロセス制御を改善し、造形準備時間を最小限に抑えることで、生産性と品質を向上させるMaterialiseの高度なBuild Processorをご活用ください。
IP（知的財産）を守りながら、イノベーションを実現
30年以上にわたる積層造形（AM）の経験と専門知識を活かし、既存の技術をBuild Processor ソフトウェア開発キット（BP SDK ）に簡単に統合して、独自のハッチング、スキャン、およびサポートレスな戦略を構築します。
ソフトウェアリリースを自分たちのペースで管理
Customer Makeプログラムを活用して、開発者には高度なツールと充実したドキュメントを提供し、アプリケーションニーズに基づいたお客様の要望に応えられる体制を整えます。
CAMソフトウェアと連携
Magics 3D Print Suiteを使用して、データと造形準備を効率化し、3Dプリンターに合わせたビルドプロセッサーでジョブファイルを作成しましょう。複雑なプロセスを簡素化し、ジョブファイルの準備をスムーズにすることで、お客様の造形準備がより容易になります。
市場投入までの時間を短縮
さまざまな3Dプリント技術に対応する標準のNxG（次世代）Build Processorを活用し、Materialise Makeプログラムを通じてこれらのビルドプロセッサーをお客様向けに設定します。3Dプリンターの導入を加速し、市場戦略をスムーズに進めましょう。
AMアプリケーションを活用
薄壁や大容量の隠れファイルの処理など、複雑な機能の開発を支援することで、お客様が目標を達成できるようサポートします。困難な課題を克服し、スクラップ率を低減させ、初回で正確に３D造形を実現するために、当社のAMの専門知識と高度なビルドプロセッサーソフトウェアを活用しましょう。
競争優位性を確保するためのソリューション
NxG BP
LPBF、SLA、SLS、EBMなどのツールパスベースの技術向けに設計された既製のビルドプロセッサアルゴリズムと、DLP、BJ、MJなどの画像ベースの技術向けに設計されたアルゴリズムを活用します。さらに、これらのアルゴリズムを簡単にカスタマイズし、IPと統合することができます。
BP SDK
AM技術の限界を押し広げるために、BP SDKを活用して実証済みのAMビルドファイル生成アルゴリズムを使用し、カスタムビルドプロセッサーを構築します。これにより、チームに確立された技術を提供し、お客様はさらなる3Dプリンタの最適化を実現できます。
AMワークフローの統合
MaterialiseののNxG（次世代）ビルドプロセッサーは、カスタマイズ可能なビルドプロセッサーを使用することで、迅速に開発をスケールアップできるよう支援し、ソフトウェア開発サイクルを短縮し、コストを削減します。さらに、MagicsやMaterialise CO-AMソフトウェアプラットフォームと連携し、貴社と貴社のお客様に完全なAMソフトウェアエコシステムを提供します。なお、NxGビルドプロセッサーは必要に応じて独立して機能しており、お客様のAMワークフローに合わせてサポートすることも可能です。
NxG BP（次世代ビルドプロセッサ―）の機能
可変処理と適応スライシング
パーツを異なるZセクションに分割し、それぞれに異なるビルド戦略やスライス厚を適用することで、生産性を向上させます。パーツを厚みの異なるセクションに分割することで、品質を損なうことなく、3Dプリントの速度を向上させることができます。
ハル（外殻）とコア（核）
パーツをハル（外殻）とコア（核）に分け、異なるスライス厚を使用して、異なるBP戦略を適用します。
マルチオプティカルサポート/負荷分散
ガスフローと霧ゾーンを考慮しながら、各レーザーごとの負荷を調整させることで、レーザー間の干渉を防ぎ、均一なエネルギー分配を確保します。
ボーダー（境界）の最適化
鋭いエッジ、非常に薄い壁、ツールパスがない領域に異なるレーザーパラメータを適用して検出し、寸法精度とパーツ品質を向上させます。
薄壁検出
薄壁の形成を最適化するために、異なるビルド戦略を検出して適用し、熱分布のバランスを取ります。
Z-チャンキング（Z方向の領域分割）
造形処理をZ-チャンクごとに行うことで、メモリ使用量を削減します。チャンクサイズ（分割領域）とメモリ消費量も調整可能で、大規模なデータセットの処理を容易にします。
サポートフリー造形
オーバーハング角度に基づいて、ダウンスキンゾーンに異なるスキャンパラメータを割り当てることで、サポートを排除または最小限に抑えます。このプロセスを微調整することで、オーバーハング部分のエネルギーを減少させます。
可変処理と適応スライシング
パーツを異なるZセクションに分割し、それぞれに異なるビルド戦略やスライス厚を適用することで、生産性を向上させます。パーツを厚みの異なるセクションに分割することで、品質を損なうことなく、3Dプリントの速度を向上させることができます。
ハル（外殻）とコア（核）
パーツをハル（外殻）とコア（核）に分け、異なるスライス厚を使用して、異なるBP戦略を適用します。
マルチオプティカルサポート/負荷分散
ガスフローと霧ゾーンを考慮しながら、各レーザーごとの負荷を調整させることで、レーザー間の干渉を防ぎ、均一なエネルギー分配を確保します。
ボーダー（境界）の最適化
鋭いエッジ、非常に薄い壁、ツールパスがない領域に異なるレーザーパラメータを適用して検出し、寸法精度とパーツ品質を向上させます。
薄壁検出
薄壁の形成を最適化するために、異なるビルド戦略を検出して適用し、熱分布のバランスを取ります。
Z-チャンキング（Z方向の領域分割）
造形処理をZ-チャンクごとに行うことで、メモリ使用量を削減します。チャンクサイズ（分割領域）とメモリ消費量も調整可能で、大規模なデータセットの処理を容易にします。
サポートフリー造形
オーバーハング角度に基づいて、ダウンスキンゾーンに異なるスキャンパラメータを割り当てることで、サポートを排除または最小限に抑えます。このプロセスを微調整することで、オーバーハング部分のエネルギーを減少させます。
Build Processorの開発の道を選ぶ
次世代ビルドプロセッサーは、BP SDKを基盤として構築されており、3Dプリンターの生産性を向上させるカスタマイズ可能なビルドプロセッサーを作成するための基本的な要素を提供します。あなたに合った開発の道を探るために、Materialise MakeやCustomer Makeのカスタマイズプログラムについてお問合せください。
Materialise Make｜貴社のためのBPを開発します
MaterialiseのNxG BPの標準ソリューションに組み込まれた30年以上のAM経験を活用しましょう。既存のビルドプロセッサーのパラメータ設定を簡単に貴社のニーズに合わせて調整できます。
Customer Make｜ビルドプロセッサーのカスタマイズ
BP SDKを使用してビルドプロセッサ―アルゴリズムをカスタマイズすることで、3Dプリント技術の限界を押し広げましょう。さらに、ビルドプロセッサ―は知的財産（IP）や既存のソフトウェアと統合することも可能です。
よくある質問
Materialise Next Generation（次世代）Build Processor
標準的なビルドプロセッサ―を当社のサポートで構成するか、Build Processorソフトウェア開発キットを使用して独自に開発・カスタマイズしてください。
アディティブ・マニュファクチャリングの可能性を最大限に引き出す、お客様のニーズに合わせたソフトウェアコンサルティングサービスです。
Build Processor に関する情報をご覧ください。
業界をリードするデータおよびビルド準備ソフトウェアにより、生産効率を改善し、繰り返しの作業を自動化、造形成功率上げます。
ビジネスシステム、マシンコネクティビティ、品質向上を実現するソリューションにより、AMワークフローを生産現場まで接続し、その作業を効率化します。