お申込みについて

マテリアライズジャパンにお問い合わせください。

e-mail:software@materialise.co.jp

電話番号:045-440-4591

特別企画 1

マテリアライズジャパンのユーザ様に限り、先着申し込み20名様に2日間無料参加券を進呈いたします。関心のある方はsoftware@materialise.co.jp

までご連絡ください。詳細は、追ってマテリアライズジャパンよりお知らせいたします。　　　2008年7月31日（木）締切

特別企画 2

「マテリアライズ　イノベーション　フォーラム2008参加ツアー」を企画いたしました。詳細は次のPDFをダウンロードしていただき、ぜひお申込みください。

• イベント企画：マテリアライズジャパン株式会社

• 旅行企画・実施：株式会社日本旅行　東京中央支店

　　　　　　〒104-0064　東京都中央区銀座7-13-10　日本興亜銀座ﾋﾞﾙ５階
             ＴＥＬ：03-5565-6126　FAX：03-5565-5552

　　　　　　ご担当：山口様・宮崎様

アジェンダ

 
第2回マテリアライズ　イノベーション　フォーラム2008は、RP&MおよびCAEの専門家のためのソフトウエアソリューションに焦点を当てます。参加される方は、フォーラムのセッションにおいて業界のチャレンジ、チャンスやイノベーションに精通することになるでしょう。

マテリアライズ　イノベーション　フォーラム2008は次のセッションで構成されています：

• Magics　インターナショナル　サミット
• RPにおける金属の積層造形
• 積層造形の材料について
• 建築における積層造型
• CAEのための解析用モデル作成
• RPにおけるソフトウエアの必要性

- フォワードエンジニアリング

- デザインの自動化

- プロセス管理と統合

 
コンファレンスは次の内容も含まれます:

• ソフトウエアトレーニング
• マテリアライズ本社のガイドツアー
• 夕食およびイベント

業界の最先端技術に遅れないように、同業の方たちとのネットワーク構築のためにも、ぜひこの機会をお見逃ししないように！

講演者および題目はこちらから

参加費

昼食費は両日の料金に含みます。9月17日の料金には夕食および夕食後のイベントの料金も含まれます。