製品情報
ハードウェア
対応通信プロトコル
- XY2-100
- SL2-100
- PWM, Frequency, Analog Laser interfaces
- Analog and Digital I/O
- Stepper interface
- RS232
- RS485
- USB
- Modbus (RS485 and TCP/IP)
- Profibus
- OPC-UA
- その他多数
ソフトウェア
Build Processor
研究プロセスを微調整
お客様が造形に最適なパラメータを定義、研究できるよう、 Materialise Control Platform（MCP） には専用 Build Processor が付属。 250種類の
パラメータが調節可能です。 材料開発モジュールを用いれば、様々なエリア分けやハッチングパターンの実験が可能になります。
- 造形に関するデータを人の手を介さず処理し、コントローラーに送信
- 造形機の物理的限界値を超えないよう、コントローラー構成を自動で読み取り
* Build Processorはレーザー焼結、レーザー融解、光造形3Dプリント技術に対応しています。
Toolbox
構成設定ツールで3Dプリンター制御システムを簡単セットアップ
MCPのツールボックスを使えば、ハードウェア部品との通信も容易に。
- ハードウェア機器設定はツリー構造で簡単設定
- 並列処理機能を備えた組み込み環境で独自のLuaスクリプトを記述
- 正確な通信サービスをセットアップ
- 頼れるデバッグ機能も統合
- 光学関連全体のセットアップを調整可
Interface
AM装置と直接、直感的なインターフェースでやりとり
直感的なインターフェースを通じてお客様のネットワーク上ならどこでもAM装置の操作、造形状況監視が可能です。
- 造形の開始、停止をコントロール
- カスタムスクリプトを実行
- ハードウェア部品を手作業で制御
- 設定によってインターフェースを調整
- 制御システムのパラメータを監視